班級日志
前言：想要寫出一篇令人眼前一亮的文章嗎？我們特意為您整理了5篇班級日志范文，相信會為您的寫作帶來幫助，發現更多的寫作思路和靈感。
班級日志范文第1篇
班級日志，對于班主任來說是“班寶”，學生第一天寫，第二天在全班念，既可以實行輿論引導，更可以自我揚新。然而，對于語文老師來說，何嘗不是作文訓練的資源寶庫，既是學生素材的積累，更是階段訓練的基礎。如何結合班級日志扎實有效地進行作文訓練呢？
一.教會學生留意觀察身邊人和事，捕捉生活中的細節
可能有人說：學生生活幾乎就是兩點一線，成天就是上課，作業，上學放學，哪有那么多的新鮮事情來寫。其實不然，看似簡凡的生活其實都時時處處都蘊含著豐富的意味。生活中不是沒有美，而是缺少發現美的眼光。我們首先要培養學生的時時留意處處觀察的方法和習慣。如樓下默默無聞地補鞋的殘疾老人，街上行色匆匆的行人和叫囂的商販，教室里專心致志奮筆疾書的同學，老師一次與眾不同的批評，同學新奇的游戲……只要我們做生活的有心人，這些閃爍著情趣、意趣、理趣光芒的寶貴素材，就不會從我們眼皮下悄悄溜走，沉入時間的長河，學生的作文就不愁“無米之炊”。班級日志，任務就是捕捉，打撈這些素材，讓之留之筆端，成為永恒，同時，也讓學生的成長足跡清晰可見。
當然，要有效地完成這個任務，教師必須交給學生觀察的方法和思維的習慣。首先是善于捕捉有意思的人和事物，然后仔細觀察。如仔細觀察人物的衣著外貌神，語言動作，神態心理變化等等細節。只有觀察仔細了，描寫才能生動形象，人物的性格和品質才能充分展現。其次是教會學生思考。對于人物的表現，找到淺層和深層次的緣由，揣摩人物的心理想法，聯想人物的前因后果，就不難有所新發現，有新體會。學生只要勤觀察，細思考，不僅能感覺到生活的無窮的趣味，而且對人生有更廣闊更深邃的認識和體會。不僅積累作文了素材，更提升了人生的思想素養。
二.教會學生加工素材
如果僅僅是生活中的記錄，那就不是作文，而是記流水賬。對于班級日志中捕捉的素材，要想寫成作文，還必須進行藝術的加工提煉。如何進行精心提煉素材，我們不妨教會學生三種方法：
第一、修剪法。針對學生最想抒發的情感，確定好詳略，就是對素材的加工。與主旨密切相關的就不厭其煩地濃墨重彩，對于相關的情節大體交代，對于可有可無的情節就干脆不寫。因為，只有經過修剪的花朵枝葉才是最美的。材料，只有經過加工提煉，才能寫出漂亮的文章。
第二、嫁接法。“所寫的事跡，大抵有一點見過或聽到過的緣由，但決不全用這一事實，只是采取一端，加以改造，或生發開去，到足以幾乎完全發表我的意思為止。人物的模特兒也一樣，沒有專用過一個人，往往嘴在浙江，臉在北京，衣服在山西， 是一個拼湊起來的角色”。文學巨匠魯迅這樣來說材料的加工。“雜取種種人，合成一個人”。對于生活中某一類人，或者某一些現象，我們也可以創造性地塑造屬于我們心中的人物形象，這樣就會跳出生活，高于生活，但是又不失生活中的真實。例如對學校一些同學的陋習的批判，或者對一些好人好事的歌頌，我們都可以提煉同學們的種種表現，塑造一個典型，來達成我們的寫作意圖。
第三、移植法。“換一個時空，換一種背景，或者換一種人物。”讓我們的作文更具可讀性，更讓人回味無窮。例如童話故事《皇帝的新裝》，電視劇《王保長歪傳》等等，無不是采用了這種方法，達到諷喻現實的作用。如果我們把班級日志積累的素材，置換成一個特殊的背景，那將會又什么樣的效果呢？例如課間的打鬧換成在課中的搗亂，把刻苦專研的學習的同學置身于喧鬧的課間等等，雖然情節與生活真實不同，然而，本質卻還是生活的真實。
三.教會學生表達
班級日志范文第2篇
著名教育家蘇霍姆林斯基說：“只有能夠引發學生去舉行自我教育的教育，才是真正的教育”，在管理中切實調動每個學生參與管理的積極性，在處理問題、制定制度時尊重每個學生的意見，而不重優輕劣，讓學生感到他們都是班級的主人。值日班長制就是要讓每個人都積極主動地參與到學生學習、生活的各個方面，讓學生感到被尊重、被重視。
2觸動心靈、從我做起
擔任值日班長最先觸動的就是值日班長本人。他必須首先遵守紀律，嚴格要求自己。同時，值日班長要站在另一個角度去觀察，進行換位思考，這是平時不可能做到的，只有在變換角色后值日班長才會發現自己本身存在的不足和問題，及時改正自己的不足和缺點。同時也會體會到班干部管理的難處和苦衷，從而自覺地服從班干部的管理。
3培養學生自我約束和自我管理能力
通過擔任值日班長，學生的主人翁意識得到了體現和認可，逆反、抗拒心理得以消除。當班長就要像班長，這是對他的一種鞭策，學生不自覺間形成一種自律的思想和習慣，從而對自己嚴格要求，自我管理能力得到了培養和加強。
4培養學生認真、踏實的作風和責任意識
值日班長只有在深入到學生學習生活的各個方面，才能得到第一手資料，及時發現班級管理中存在的問題，才具有發言權。只有進行了認真的思考，才能提出自己的意見和建議，才能得到老師和同學的認可。
5讓班主任更進一步了解學生，及時發現班級管理中存在的問題
通過簽約值日班長日志，傾聽值日班長的匯報，進行面對面的交流，可以了解學生的心聲，及時發現班級中存在的問題，及時將這些問題消滅在萌芽狀態，防微杜漸。有些個性內向、有自卑感的學生一般很少主動找老師交流，值日班長制班主任提供了了解這些學生內心世界的機會，從而幫助他們克服自卑，建立自信。
6可以加強師生間的交流
班主任的一項重要工作是協調科任老師之間、師生之間和學生之間的關系，有效協調這些關系，能為教學質量的提高創造有利條件。班級日志中學生對班級管理的意見和建議真實地反映了學生的心聲。這樣便于老師及時了解學情，避免盲目趕進度，避免夾生飯，有助于老師適時調整教學計劃，改變教學策略，保證教學質量。這樣加強了師生之間的溝通，密切了師生間的關系，也給民主教學創造了條件。當然在營造民主的管理氛圍時，只有值日班長制是不夠的，我還采用了班干部民主選舉制，班干部定期改選制，值周班長制，學生自己制訂班訓、班風，班級奮斗目標，選定班歌，制訂考核制度，民主推選先進，學生自己主持主題班會，組織各種各樣的文娛體育活動等方式，努力創設民主氛圍，增強學生的榮譽感，增強班級凝聚力，形成良好的班風和學風。
7總結
班級日志范文第3篇
范文一
班主任工作實習的目的在于使實習生初步掌握班主任工作的內容、特點和方法?學會對學生進行政治思想道德品質、抵制錯誤思想的教育?提高學生的學習積極性?努力做到全面發展。
一、班級情況分析
5班是高一年級的重點班，共有學生59人，其中男生31人，女生28人。
思想道德情況：本班總體還是不錯的，班風積極健康，學生團結向上，大部分同學已具備了較佳的思想品德，能做到尊敬老師，對待老師講禮貌，遇到問題愿意跟老師溝通，虛心地$2老師學習。同學之間互幫互愛，相處融洽，但由于學生入校時間不長，同學之間不夠熟悉，從而凝聚力不強。這是以后班主任工作要注意處理協調好的問題。
學習情況：我們班是重點班，學生比較自覺，作業能認真完成，有一定的互相競爭意識，據班主$2老師反映，課堂氣氛較活躍，學生的膽子較大，敢于發言、質疑。在積極健康班風下，學生勤奮好學，并且愿意互相學習，大部分學生已經逐漸養成良好的學習習慣，但是仍不排除少數學生自控力較差，學習效率較低。學生剛進入高中，在學習競爭下，感覺到學習壓力大，學習方法不得當，一旦受到考試成績的打擊，很容易變成自餒。因此，我班本學期學習工作的重點應該是引導學生找到合適的學習方法，逐漸適應高中的學習，讓學生養成認真嚴謹的學習習慣，使他們不致因為一時的挫折而喪失斗志。
班級紀律情況：班級紀律整體較好，學生時間觀念強，一般都比學校要求的時間早到幾分鐘，只有少數遲到現象。能夠保證課堂安靜有序，按質按量地完成課室和公共衛生的打掃。
班干部工作情況：大部分班干部的積極性很高，工作主動，工作能力較強，有責任心，能夠團結同學，在做好自己分內事的同時協助班主任管理班級，有問題能及時向班主任反映，配合班主任開展工作，共同搞好班集體。
個性情況：大部分學生還是比較活潑的，但也有少數學生比較沉默，在座位安排上已經交錯個性活潑與不活潑的學生，使學生不至于性格走向極端。
其他情況：學生衣著樸素大方。雖然是90年代出生的新生代，但并沒有受到追趕潮等不良習氣的影響。
二、主要任務：班主任實習工作計劃㈠，工作目標
1，主動熟悉班級、學生基本情況，協同班主任解決處理班級事務;讓學生完成從初三到高一的適應階段，建立一個和諧、積極、向上、優秀的班集體，使整個班級團結向上，同學間融洽相處、互助協作，有較強的集體意識。
2，積極組織班級活動，增進師生間的相互交流;與學生融洽相處，做學生的良師益友，提高學生的成績。通過觀察和交流了解到班上各個學生的情況，幫助他們加強練習，發揮優勢，培養其學習能力，引導他們找到合適的學習方法，并形成良好的學習習慣，提高學習效率。
3，搞好班集體建設。完善班級管理制度、嚴格紀律;建立良好的人際關系，提高班集體的凝聚力，從而提高班級整體水平。
4，加強與原任班主任以及任課老師的交流與協作，以利于全面開展工作 ㈡，工作措施
1、按照原任班主任工作計劃，主動、深入地了解班級的基本情況;
2、繼續抓好學生的思想工作
(1)針對個別學生進行耐心的談話,直到行之有效。
(2)多多了解關心學生, 與學生交流，了解學生思想、學習情況，努力開導學生,盡力 做好心理專家和引導者.
(3)利用空余時間進行家訪,及時與家長交流情況,統一思想。
(4)對一些要求上進的學生要充分調動他們的積極性,鼓勵他們再上一個臺階。
3、采用多種方法強化學生的思想道德教育，開展主題活動;
4、積極組織、參與學生的課內、外活動;
5、協同原任班主任處理班級事務;
6、對學生進行有針對性的個別教育.
㈢，日常工作
作為一名高一的班主任要服務好學生的各個方面，具體的日常工作有以下幾點。
1.參加學校和年級組織的班主任工作會議，領會學校的最新班級管理精神。
2.每周一早上七點十分組織學生參加升旗儀式，周二至周六早上七點十分 到教室檢查學生早讀紀律情況
3.抓好兩操(課間操和課間眼保健操)，注重質量。
4.周一早上二十五以及周二到周六上午八點二十五組織學生做課間操。負責維持他們的秩序以及結束后的回班紀律。
5.中午十二點半至下午兩點，呆在教室，維持教室紀律，給學生午休或自習提供一個好的環境。
6.在上晚自習前十分鐘到教室，提醒學生的準備晚自習的科目以及利用相對時間與學生進行交流。
7.體察學生的思想動向，處理學生中出現的問題。
8.認真改作業，總結學生在學習中出現的問題。
范文二
一、 班級基本情況：
七(5)班本學期全班有男生23人，女生25人，共48人。全班所有學生均為借讀生，且絕大部分來自原志華學校。學生的學習基礎、生活習慣、行為規范等方面都存在一定的不足。
二、本學期工作重點：
1. 大力指導學生干部工作，依靠干部及班集體的力量，形成良好的班風、學風。加強后進生的教育轉化工作，用激勵教育、成功教育等科學手段，引導、轉化后進生。
2. 組織學生進行安全、衛生、紀律、法制、理想及愛國主義、集體主義等思想教育;廣泛開展愛校、愛班等活動;學習校規、校紀，切實落實《中學生守則》和《中學生日常行為規范實施細則》。
3. 嚴格實施德育，制定《值日生安排》、《班干部值日安排》等班規并嚴格實行。利用班會課或課余時間開展形式多樣的主題班會，豐富學生業余生活。
工作進度及措施
1. 抓好升旗、早操、值日、衛生、墻報、行為規范等。
2. 加強后進生的轉化工作和管理：面向全體學生，分類施教，加強對后進生的輔導，要從關心、愛護學生的角度出發，了解關心學生。多與學生和家長交流及時了解學生的心理變化，掌握他們成長道路上的發展情況，爭取使后進生在學習和紀律方面都有進步。
3. 對學生認真負責，經常深入班級，嚴格課上、課間的紀律要求，仔細檢查班級和寢室的衛生，勤看、勤管，重視學生的思想工作。對于個別學習不積極或學習不專心的學生，及時找學生談心，及時發現問題、及時解決問題。班主任實習工作計劃4. 對于個別學習態度不端正的學生，與家長及時聯系，要注重班主任與家長的交流，注重學校教育與家庭教育的結合。 5. 培養學生良好的學習習慣和生活習慣。
6. 及時了解學情：準確把握學生對知識的掌握，因材施教，在重點難點上下工夫，以促進全班成績的平穩、扎實地上升
7. 家教結合：經常保持與否學生家長聯系，使學校教育和家庭教育有機地結合起來。要不厭其煩的做好后進生的轉化工作，抓兩頭、促中間，使全班形成一盤棋，真正成為一個團結向上的班集體。
班級日志范文第4篇
今天，整體上做得還是很不錯的，特別是大家的學習氣氛特別的不錯，教室衛生也保持得很干凈。
另外，楊炳偉同學幫助我們把濕的黑板用電風扇吹干，我們非常的謝謝他，也請大家為他這種助人為樂的精神鼓掌！
還有，期末考試和會考都快到了，我們就只剩下這短短的幾天復習時間，希望大家抓緊復習，爭取會考都一次性過。期末考試達到了我們班的預期目標，那樣，在補課期間我們早上就可以多睡一會兒了。
值日生溫馨提示：狹路相逢勇者勝！
今天是杜義峰和鄧嬋的生日，請大家為他們唱生日快樂歌！
張祥林
班級日志范文第5篇
電子技術是二十世紀發展最迅速的新興技術,應用最廣泛,成為近代科學技術發展的一個重要標志。
本文謹對日本內置元器基板技術發展進行探討,望能對促進我國相關技術發展起到一定作用。
(接上期)
四、大日本印刷:日本內置元器件基板生產的先驅者
2010年,世界內置元器件基板開始迎來了實質性的市場擴大新時期,世界市場在2010年已經擴大到2900美元規模。在這個發展新時期,內置元器件基板生產企業榮登上這一新型制造行業的舞臺,成為了業界所關注的“主角”。來自不同制造業性質的企業,都在近年紛紛加入了這個生產制造的行列中,參與了內置元器件基板的市場競爭。本連載文章,將從此篇起,分別對這些企業及其內置元器件基板的技術、生產、市場的現狀,加以逐一的介紹。而講述這類企業的開篇,理所當然的首先介紹世界內置元器件基板應用市場開拓的先鋒――大日本印刷株式會社(DNP)。
DNP公司大規模工業化生產制造內置元器件基板是于2006年3月開始的。它以B2it(buried bump inter-connection technology,預埋凸塊互連技術)多層板制造技術為基礎,開創了內置元器件基板工業化生產的業務,成為了日本的制造內置元器件基板的先驅者之一。目前該公司主要面向照相功能模塊等應用市場,可生產、提供4~5個品種的內置元器件基板產品。到2009年底,該公司已累計生產內置元器件基板1.2億塊。
圖3所示了DNP公司的內置元器件基板與常規PCB在產品面積上的對比。
DNP公司內置元器件基板目前還是以內置無源元器件型為主導。在該公司內置元器件基板產值中有八成以上為這種內置無源元器件型基板。內置無源元器件與基板內層電路的連接,該公司是始終堅持采用擁有自有特色的凸塊互連工藝技術。在當前,許多介入這類基板生產的其它PCB廠家,大多數都是采用了激光加工的鍍銅貫通孔與內置元器件互連的方式(業界慣稱為“Cu-Cu”連接方式),并且這種方式生產的內置元器件基板的應用市場,今后幾年還將有很快的擴大。在這種背景下,DNP公司未來生產此類基板中,是否還繼續堅持凸塊互連(即B2it)技術路線?該公司擔任電子部品事業營業部第二本部的佐藤由純副部長近期對此有一番談話,解釋了該公司為什么繼續堅持采用B2it技術制作此類基板的理由:“采用此工藝方式生產內置元器件基板,它的優勢方面在于,從市場上采購的內置用芯片部品在選擇自由度上是很高的,這樣就在采用這類新型方面大大地減少了新品投資風險。并且由于這種基板制造工藝已在我公司幾年的生產實踐中積累了許多的經驗,創造了大生產的不少業績,這也使得所生產的這類基板具有很高的品質可靠性。”
佐藤由純副部長還認為,易于實現內置元器件基板的薄型化――這是也采用B2it工藝技術幾大優點之一。在內置元器件基板薄型化方面,DNP公司已經走了世界前列。它于2010年1月,開發成功、并投入市場基板厚度在0.38 mm的薄型化內置元器件基板產品。
2011年1月該公司又在其網站上(網站:dnp.co.jp) 又向業界宣布:它于近期開發成功內置部品厚度在0.15mm以下、基板總厚度為0.28mm的內置元器件基板。這比2010年1月問世的薄型化內置元器件基板又減少了26% 的基板厚度,成為了世界上目前最薄的內置元器件基板產品。DNP公司薄型化內置元器件基板多項開發成果涌現快速、其基板厚度不斷減小,其原因與基板制造采用了B2it工藝技術是有密切關聯的。
在內置有源器件基板方面DNP公司近期也取得很大的進展。由于近期該公司已正式開始投入內置有源器件的混載型基板的批量生產,使得該公司的內置元器件基板的品種結構轉變成為:無源元器件埋入基板的PCB產品占8成,有源、無源元器件混載埋入基板的PCB產品占2成。
預計在2011年間,這種品種結構比例還會有變化,即混載型內置元器件基板的生產量還會有更大的提升,所占的比例還將有進一步的擴大。當前,他們主要是重點開發內置WLP(Wafer Level Package,芯片級封裝)型的有源器件的工藝技術,將裸芯片內置置基板內,并有望在不久可實現產品量產化。但在此方面的基板開放、投放市場方面,他們一直保持著冷靜、慎重的態度。
原來裸芯片是一種KGD(known Good die)制品,如果PCB廠家“跨行業”地將裸芯片埋入在基板中,那么PCB廠家就要擔負芯片的品質保證責任。這在當今芯片品保責任應該屬于半導體生產廠家的非常涇渭分明的制度下,作為內置有源器件基板生產廠家是很難打破傳統的品保責任制度的禁錮。此問題的存在現實,嚴重地阻礙了像DNP公司等所開發、生產的這類埋入有源器件基板的走向規模化生產與問世市場工作。
圖4為DNP公司生產的內置有源無源元器件混載型基板的一般結構圖。
DNP公司計劃在2011年間將內置元器件基板銷售額提高到60億日元規模。該公司的佐藤由純副部長認為,這項擴大銷售額的計劃目標是否能夠完成,其關鍵是需要在內置元器件基板市場發生大的轉變。誘發這種市場結構的大轉變的重要方面,預計主要是表現在終端電子產品中開始采用有內置元器件結構的主板方面。
對于終端電子產品廠家的新品設計者來講,確定哪些原有的表面貼裝元器件將其埋入基板內,實現這種設計方案并不難。主板內置無源元器件的應用推動工作,不像內置有源器件那樣受到有非常復雜的芯片品質保證責任的傳統模式的阻礙,其市場拓展的前景很樂觀。近期,終端電子產品低成本化和基板小型化、設計標準化之風表現得更為強勢,它也驅動著主板實現埋入元器件的應用工作有了突破性的新進展。
目前DNP公司內置元器件基板生產基地為在日本國內的久喜工廠內。久喜工廠位于玉縣久喜市清久街清久工業園區內。它是DNP公司下屬的一座大型PCB生產工廠。目前有2~3個品種的手機用主板產品在此工廠大規模地生產。這也給DNP公司在不久大批量地生產終端電子產品(主要指手機)用內置無源元器件多層化主板,創造了良好的技術基礎。但為了做好大規模生產內置埋無源元器件主板的前期準備工作,該公司正在積極籌劃建設一條專用的內置元器件基板新生產線。這條生產線需要新購置像表面貼裝機、再流焊機等相關設備。
DNP公司還有一個更長遠的籌劃:即一旦終端電子產品用內置無源元器件主板大批量生產能邁入正軌,為了迅速地擴大內置元器件基板的事業,該公司還要考慮開辟第二個內置無源元器件基板的生產基地。第二生產基地已預定了DNP公司與臺灣PCB廠家合資的香港工廠。
DNP公司曾在2006年與臺灣欣興電子股份有限公司(Unimicron Technology Corp)合資(Unimicron占投資股份的66.5%;DNP占投資股份的33.5%)建立了HDI生產企業(企業名稱為UD Alliance Technology公司)。工廠所在地設在香港。該工廠采用DNP公司的B2it技術規模化生產HDI多層板。非常有可能的是,這家日臺合資的香港PCB工廠,今后將成為世界上生產內置元器件基板的重要工廠之一。
五、日本CMK:投巨資建新線發展內置元器件基板業
對于已經從事多年內置元器件基板的CMK公司(中國大陸及臺灣地區慣稱為“中央銘板”)來講,2010年是該公司發展此類基板產品歷程中發生重大轉變的一年。就在此年間,CMK公司開始實施投資25億日元(約合266萬美元)建設內置元器件基板新生產線的計劃,將公司的此類基板事業又推進了一大步。
作為日本在目前日本產PCB產值排名第四位的一個超大型企業, CMK公司在2010年世界剛性PCB銷售排名位于第十三,PCB產品的銷售額達到9.68億美元(據NT Information統計數據),CMK公司于2006年起開始涉足內置元器件基板制造業。
最初所生產的產品,是為日本卡西歐計算機公司生產的新款手表配套生產一種內置元器件封裝基板。基板中內置元器件的安裝技術在CMK公司稱為EWLP(Embed-ded Wafer Level Package )技術。在內置元器件基板采用EWLP技術將內置元器件與基板的連接方式,是利用電極端子凸塊與基板導通上通過Cu電鍍形成的連接盤相互連,這種互連方式要比采用焊料連接方式在連接可靠性上有所提高。關于這種連接方式,CEM公司的電子部品經營本部(此部門包括內置元器件基板的制造部門)副參事豬川幸司做了這樣的說明:“如果在內置元器件基板內層,采用焊料焊接的連接方式,那么會由于基板內芯材實現了薄型化,而造成在安裝工藝上的困難。另外,在它通過再流焊加工時,還遇到熱沖擊的問題。”
圖5為CMK開發的內置元器件基板EWLP與傳統BGA封裝基板在結構上的對比。圖6為CMK的EWLP 應用在卡西歐手表的實例圖片。圖7給出了CMK開發的內置元器件基板例的結構剖面。
CMK公司在內置元器件基板業務上,除了上述為卡西歐計算機公司制作內置元器件基板外,它還在近年對外承接了不少內置元器件基板的試作訂單,完成了這些基板的小批量生產。特別是在2010年,這類基板訂單的數量有了明顯的增加,此項業務搞得十分紅火。CMK公司通過小批量內置元器件基板試作業務的不斷開展,開始嘗到了“甜頭”:有客戶已由小批量試產制作轉成了一定規模的批量生產。像這樣的合作例在近幾年已出現了不泛有十幾個。
具體講,該公司目前除了已大批量生產作為內置元器件基板制最初作起步的內置EWLP型有源器件基板外,還緊接其后的從少量試作轉為批量生產了內置無源元器件型基板,以及內置混載有源、無源元器件型的基板等。
現在,該公司在內置電阻、電容等無源元器件基板生產中,對基板內層中無源元器件與基板連接,主要是采用焊料焊接的方式。對此,CEM公司內置元器件基板制造部門負責人豬川先生這樣說明到:“從未來投資這類基板的新生產線的觀點來看,我們公司的發展方針,即不是目前的采用焊料焊接方式,而是Cu-Cu那樣的內置無源元器件與內層基板所互連方式。”
在內置無源元器件基板制作工藝路線方面,CMK公司未采用過將傳統的片式元器件直接埋入基板內層的工藝方式,而一直堅持采用了更為先進的、在基板內的薄膜上形成元器件的工藝路線。該公司認為,這是一種最適于當前流行的高密度安裝的工藝方式。但是這種工藝方法,在生產中如何確保所埋入的電容在電容量要達到其要求的范圍內,如何達到所埋入的電阻在電阻值上的精度,這些將是需要解決的關鍵課題。
現在,在CMK公司中,正在對在基板上形成內置電阻方面不斷地進行研發。力圖實現在生產的各種不同結構的常規多層板內層中就實現電阻的內置。這項課題的研究,要實現的將原來在基板表面搭載的電阻,集中地改換為內置在多層板內層。而要達到這一目標,首要需解決的技術問題是形成了內置電阻群后基板的平坦化。這個課題在CMKIC封裝基板。IC封裝基板采用內置電阻配置方案,它將會帶來在終端IC產品的在高頻條件下要比片式電阻搭載在基板表面形式的產品,具有更好的介電特性。
由于近一、兩年,不少的CMK公司客戶將少量試作的內置元器件基板開始轉為大批量的生產。這也使得CMK公司原有的生產內置元器件基板生產線生產能力表現得捉襟見肘,難以更多地接單。因此,CMK公司決定拿出50億日元的投資額,建設新添的內置元器件基板生產線。
該公司現任總經理中山高廣認為,CMK投資50億日元建立內置元器件基板生產線,這是公司近年以來,一起最大的戰略投資項目。
位于群馬縣伊勢崎市的CMK公司所屬工廠是目前CMK公司生產半導體封裝基板和內置元器件基板的主力據點。在這個工廠中現有的內置元器件基板生產線,是在幾年前花費了25億日元投資金額而建造成的。而在2010年確定的再一條內置元器件基板生產新線,它的投資額將是現有生產建設投資額的1倍之多。
CMK的中山社長在對項目未來展望時說:“這項投資50億元所要建成的新生產線,也將建在伊勢崎市的這個工廠內。將來的這個工廠,將發展成為專一生產內置元器件基板工廠,并在CMK公司內實現內置元器件基板銷售額達到100億日元的目標。為了完成這個計劃目標,確保這條生產線的建好,按時竣工投產,已成為該公司擴大PCB事業的重中之重的工作。”
六、日本OKI:2010年投入新產品使生產規模推進一大步
日本沖プリンテッドサキット公司(OKIプリンテッドサキット,簡稱OKI)是日本實現工業化生產內置元器件基板的先行者之一。公司正式介入內置元器件基板的生產在2003年。在這一年中,OKI公司開始正式向客戶提供電源模塊基板及無線通訊模塊基板。這兩種內置有源元器件基板多用于移動電話中。使得OKI公司成為世界及日本較早就成為內置元器件基板生產制造行業中的一員。
OKI公司之所以能較早的生產這類基板還有其自身企業的特殊原因。OKI公司下屬設有半導體事業部,它是個研發、生產CSP封裝的部門。這個研發、生產IC封裝的部門在OKI的八王子制造工廠內。在此部門內,在2000年時就開始承擔了為這種IC封裝配套生產基板的業務。也就是自此時起,該公司研發部門已經開始著手了這項內置元器件基板課題的開發工作。
OKI公司所生產的內置元器件基板的主導產品品種,目前除了上述提及的移動電話用電源模塊基板外,具有典型代表意義的其它品種還有指紋識別模塊基板等。該公司已生產的內置元器件基板從品種數量上統計,至2010年底已生產了十幾種的這類基板。
OKI公司經歷了七年之多的實際生產的摸索,在內置元器件基板的制造技術上獲得不斷進步,在客戶中得了產品具有高可靠性、高性能的好評價。也就是在此基礎上,OKI公司在2010年間內置元器件基板的市場有了大幅度的增加。該公司所獲得的大好商機,主要來自于新型移動電話應用領域的需求擴大。它就像引爆劑那樣,使OKI公司內置元器件基板的市場規模攀上了新層次。
另外,也可用一個該公司此類基板預測數據來說明這一巨變:由于內置元器件基板的市場空間與生產量在2010年間的大規模擴張,預測在2012年間該公司整個高多層板的年銷售額將達到160億日元,其中內置元器件基板的銷售額將會實現40億日元左右。
在內置元器件基板的PCB制造技術方面,OKI公司自行開發了含疊加孔結構的積層法多層板(HDI板)。他們將這類基板稱為“Hiper-Via”多層板(Hiper-Via的全稱:High Performance Via,高性能通孔 )。另外,還在近期開發成功在芯片級封裝――CSP用內層元件基板。在其基板內層中內置了十幾塊有無源元器件。OKI公司這種內置元件的封裝基板在移動電話中已得到了應用(見圖8)。這種基板的電路L/S為75μm/ 50μm ;采用UV-YAG激光設備形成孔徑為50μm的微孔。
目前在三維的元器件基板內置模塊設計、制作方面,由于信號傳輸的高速化發展,從而對基板配線的要求條件十分嚴酷。
它一方面需要具備高密度配線,另外一方面還應有高速配線的收容技術。該公司所制的內置元器件基板用基材, 采用了50微米玻纖直徑的極薄玻纖布。并且在基板制造中將“HiperVia”、任意層(Any Layer) 凸塊連接的“B2itTM” 結構技術實現了兩者的融合。“Hiper-Via”和“B2itTM” 兩種基板配線技術相融合的典型內置元器件基板結構見圖9所示。
“Hiper-Via”技術主要構成及其基板結構見圖10;B2it(Buried Bump Interconnection Technology)基板制造的基本工藝過程見圖11。
另外,該公司還開發、生產出在環氧-玻纖布基型半固化片制成的基材中內置30個左右無源元器件的基板。它是一種指紋識別模塊基板。基板的L/S為75μm/75μm , 通孔孔徑為100μm。這種微孔同樣是用UV-YAG激光設備加工而成。
OKI公司目前生產的內置元器件基板的厚度,目前主流規格為500μm。該公司計劃經過積極努力開發,預計在2015年左右將實現內置元器件基板的薄型化,其基板厚度減小到為200μm。在內置的元器件尺寸規格方面,目前可內置0406極小尺寸規格的電阻。內置電容的尺寸也在近期由1005轉變為更小的0603尺寸規格。圖12為OKI公司內置電容基板實例的結構圖。
目前該公司正在打一場提高內置元器件基板的“攻堅戰”。這場“戰役”的重點“陣地”是極力減少不良品。盡管目前該公司生產的內置元器件基板有基本品質的保證,但他們認為這還是遠遠不夠的,提高它的生產合格率仍是當前解決提高內置元器件基板生產技術層次的關鍵之點。
該公司計劃從封裝基板整體著手,重新整合封裝基板生產新體系。為此要加強內置安裝后的元器件的性能檢查。并且用從上游的封裝設計階段,就為保證內置元器件基板提高合格率所對應。該公司的“e功能模塊事業部”部長橋本秀男認為:減少它的不良品很重要的措施,是“在內置元器件基板生產線中配備齊整的檢查環節,要把它作為一個重要的工序看待”。以上可見,OKI公司為進一步提高內置元器件基板的合格率,正在全方位的積極努力。
