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          集成電路總結

          前言:想要寫出一篇令人眼前一亮的文章嗎?我們特意為您整理了5篇集成電路總結范文,相信會為您的寫作帶來幫助,發現更多的寫作思路和靈感。

          集成電路總結

          集成電路總結范文第1篇

          首先,作為一名**環保的員工,要始終堅持“誠信、高效、務實、創新”這一理念。堅持理論聯系實際,學以致用,通過學習,明確目標,堅定信心,提高自身素質,增強敬業愛崗的意識,思想上爭取有更進一步的轉變。通過各級領導的精心培訓,耐心教導下,我更全面掌握了運行各專業知識,增強了安全意識,提高了工作能力;擁護公司各項方針政策,自覺遵守各項規章制度,集中精力學習技術,為能更好地做好本職工作而努力。       

          其次,在工作上,通過一年來在電廠運行中遇到的突發事故和在日常運行的工作中,我獲得了許多寶貴的經驗,提高了自己運行工作的能力。工作中我向高標準看齊,努力做到工作認真負責,敬業愛崗,以公司理念要求自己,誠信待人,踏實做事,服從領導安排,克服各種困難,始終以積極認真的心態對待工作。每次上班我提前二十分鐘進入現場,認真查看生產記事及上幾個班鍋爐燃燒情況,到爐本體就地觀察爐火情況,做到一切盡在掌握中,然后接班,做到了心中有數。特別是進入冬季低溫期,垃圾發酵難度增加,熱值低,不易著火,在各種艱難的工作態勢中,盡我所能完善各種運行參數,運行中控制適當的一次、二次風速, 根據垃圾發酵情況調整控制一次風速在合理的范圍。優化風量的調整方式,防止增加不必要的投油,在鍋爐燃燒不穩定或低負荷時,  做到勤調少變。加強風與垃圾的配比,保持最佳的配風方式,保持合適的過剩空氣系數,到就地觀察火焰著火情況,及時調整二次風量。盡管設備比往年增多了,但巡檢設備的工作并沒有放下,標準沒有降低,依然按時巡回檢查。有時因為鍋爐運行中的種種因素而達不到公司的運行要求。我要求自己迎難而進,積極調整自己的工作思路,抓住重點,極及進行運行方式調整,取得了可喜的成績,在今年的鍋爐運行中我們值負荷穩定,并得到了公司領導的肯定和嘉獎。 .

               在技術上用心鉆研,理論上熟記操作規程,在互聯網上尋找相關運行方面的資料;實踐上嚴格遵守運行規程,培養個人獨立操作能力,保證不發生誤操事故,把工作中遇到的問題和取得的經驗、注意的事項隨時記下來,虛心向專工和領導請教,但深知要想將專業知識學透學精,還需要時間的磨練、知識的積累,循序漸進,一日才比一日強。公司開展了小指標競賽活動。在勞動競賽中,我們做到不弄虛做假,以真正的實力與其它班組爭取好的名次。

          新的一年有新的開始,也有新的壓力,制定新的合理目標才有新的突破。 所以我制定了09年的我工作方向:

          1、繼續鉆研鍋爐等各專業技術,提高事故處理能力,爭取鍋爐運行更平穩,使鍋爐負荷在安全、穩定、經濟的情況下再上新高。

          2、干好本職工作的同時,了解其他專業知識,爭取早日達到 “全能操作”目標。

          3、在保障燒好垃圾的基礎之上,向汽機供出品質合格的蒸汽。完成公司下達的發電任務,并要超額完成

          4、繼續發揮團結協作精神,強化理念,鞭策自己有更高的認識和發展 。

          集成電路總結范文第2篇

          在當前集成電路封裝制造中,考慮到集成電路封裝的制造特點以及生產現狀,要想提高集成電路封裝制造的生產效率,就要立足現有生產條件,對生產流程和生產程序進行優化,并把握生產原則,制定具體的生產方案,保證集成電路封裝制造能夠在生產效率上獲得全面提高。基于這一認識,我們應對集成電路封裝制造引起足夠的重視,認真分析其生產流程特點,從產品特性分析和產品制造流程優化入手,為集成電路封裝制造提供有力的支持,保證集成電路封裝制造的生產效率滿足實際需要。

          【關鍵詞】集成電路 封裝制造 生產效率

          1 前言

          結合當前集成電路封裝制造實際,集成電路封裝的生產效率,是決定集成電路封裝制造效果的重要因素,只有全面提高生產效率,才能滿足集成電路封裝制造需要,為集成電路封裝制造提供有力支持。為此,集成電路封裝制造要想提高生產效率,就要對現有生產流程進行完善,并制定操作性較強的生產計劃,同時還要對設備人員配比進行優化,真正從生產流程和制造現場入手,制定完善的生產計劃,保證集成電路封裝制造生產效率能夠得到全面提高,滿足集成電路封裝制造需要。

          2 集成電路封裝制造,應對現有生產流程進行完善

          通過對集成電路封裝制造過程進行了解后可知,生產流程是決定生產效率的重要因素,只有建立完善的生產流程,才能保證集成電路封裝制造取得積極效果。為此,集成電路封裝制造生產效率的提高,應從對現有生產流程進行完善入手,具體應做好以下幾個方面工作:

          2.1 對現有生產流程進行深入了解,總結生產流程不足

          在對生產流程進行完善之前,需要對現有的生產流程進行全面了解,并對生產流程的特點和要素進行全面了解,做到總結現有生產流程的不足,為生產流程的優化提供有力支持,保證生產流程的完善能夠滿足生產需要并取得實效。

          2.2 根據產品特點,對現有生產流程進行完善

          基于提高產品生產效率的現實需要,在集成電路封裝制造過程中,應根據產品特點對現有生產流程進行完善,將側重點放在生產流程的合理性和生產效率上。結合當前集成電路封裝產品制造實際,對現有生產流程進行完善是提高生產效率的有效手段。

          2.3 結合生產實際,對生產流程進行適當調整

          深入了解了生產流程的特點之后,應根據集成電路封裝產品的特點對生產流程進行適當調整,調整應重點對工序、人員和交接過程進行改進,使集成電路封裝產品能夠在整體生產效率上得到全面提高。因此,對生產流程進行適當調整是十分必要的。

          3 集成電路封裝制造,應制定操作性較強的生產計劃

          結合集成電路封裝制造實際,在集成電路封裝制造過程中,科學的生產計劃是保障產品生產效率的重要指導文件,只有強化生產計劃的編制質量,并提高生產計劃的可操作性,才能保證集成電路封裝制造取得積極效果。為此,集成電路封裝制造應保證生產計劃的可操作性,具體應從以下幾個方面入手:

          (1)生產計劃在編制之前,需要對生產流程進行全面深入的了解。鑒于生產計劃的重要性,在生產計劃編制之前,只有對生產流程進行深入的了解,才能提高生產計劃的針對性,保證生產計劃的指導性得到全面發揮。因此,生產計劃的編制需要以生產實際為前提。

          (2)生產計劃在編制中,應充分考慮設備及人員生產能力。考慮到生產計劃的指導性,在生產計劃編制過程中,只有對設備和人員的生產能力有足夠的了解,才能保證生產計劃的指導性有效發揮。因此,生產計劃的編制,應以設備和人員的生產實際為主,切忌盲目編制生產計劃。

          (3)生產計劃在編制中,應做到生產資源合理調配和優化。在生產計劃的編制中,生產資源的調配和優化是保證生產計劃有效性的關鍵因素。基于這一認識,生產計劃的編制,應立足企業實際,對生產資源和生產流程進行全面了解,實現生產資源的合理調配和優化,滿足生產需要。

          4 集成電路封裝制造,應正確利用分析方法

          直接觀察法是一種簡便有效的分析工具,它可以幫助我們更好的理解現狀,發現問題,尋找提高的機會,同時它提供了一種流程分析的方法.一種非常有效的持續改進方法。通過觀察設備及操作工的活動,迅速發現生產中存在的問題,利用分析工具弄清楚哪些活動是有價值的,哪些活動是沒有價值但必須的,哪些活動是沒有價值也沒有必要做的,去掉那些沒有價值的活動,多做增值的活動,就找到提高的辦法了。通常在分析過程中我們會用到一些工具去記錄和分析我們所觀察到的內容。自上而下的流程圖,生產流程圖,材料流程圖,人員流程圖。

          通常集成電路封裝制造會存在以下問題:

          (1)每批料在上料前和卸料后都要進行點數,此時設備會處于等待狀態大概十五分鐘,大大降低了設備的利用率。

          (2)在上料后。設備需要3分鐘下載程序,此時操作工處于閑置狀態。 所有的料都卸載后,操作工需耍對所有的料進行點數,在點數的這段時間設備處于閑置狀態。

          (3)在所有的 片測試完畢后,操作工需要把裝料的小推車送到下一站點,再進行下一批料的上料,在送料的這段時間設備處于閑置狀態。

          基于以上問題.我們對操作流程做了調整,以便盡可能的減少設備的等待時間,提高設備的利用率。

          5 結論

          通過本文的分析可知,集成電路封裝的生產效率,是決定集成電路封裝制造效果的重要因素,只有全面提高生產效率,才能滿足集成電路封裝制造需要,為集成電路封裝制造提供有力支持。為此,集成電路封裝制造要想提高生產效率,就要對現有生產流程進行完善,并制定操作性較強的生產計劃,同時還要對設備人員配比進行優化,真正從生產流程和制造現場入手,制定完善的生產計劃,保證集成電路封裝制造生產效率能夠得到全面提高。

          參考文獻

          [1]王戟.SECS/GEM在半導體生產計算機集成制造系統中的應用研究[D].浙江工業大學,2013.

          [2]朱虹,錢省三.基于TOC理論的OEE的應用[J].半導體技術,2014.

          [3]楊明朗,段天宏,楊曉丹.包裝企業作業環境人機工程模糊綜合評價研究及實現[J].包裝工程,2014.

          [4]顧文艷.機械系統人機界面虛擬設計方法的研究[D].中國農業大學,2014.

          [5]孔造杰.工業維護管理系統ROM理論與方法研究[D].天津大學,2014.

          [6]邵志芳,錢省三.半導體晶圓制造車間層控制的內容及方法[J].半導體技術,2013.

          集成電路總結范文第3篇

          關鍵詞 模擬集成電路 CAD 教學改革

          中圖分類號:G64 文獻標識碼:A 文章編號:1002—7661(2012)21—0006—01

          在當今信息時代,微電子學的應用已經滲透到國民經濟的各個領域。集成電路( Integrated Circuit, IC)作為微電子技術的核心,是整個信息產業和信息社會最根本的技術基礎。發展IC產業對提高技術的創新基礎和競爭能力具有非常重要的作用,對國民經濟發展、國防建設和人民文化生活等各方面都發揮著巨大的作用,也是一個國家參與國際化政治、經濟競爭的戰略產業。模擬集成電路是現實世界和數字化系統之間的橋梁,是現代信息化系統的關鍵技術之一。發展電子信息化,必須發展模擬IC技術。為了提高我國模擬IC電路的水平,不但要在產業化方面做出巨大的努力,還需培養出更多的高質量人才。事實上,模擬集成電路設計是一個實踐性較強、實踐內容多的微電子學專業的專業方向,因而在教學課程設置時不僅要努力加強理論教學,還需加強實踐教學,提高學生的實踐動手能力。《模擬集成電路CAD》課程作為模擬集成電路設計方向的核心基礎課程,其教學的好壞關系到學生在模擬集成電路設計方面的發展前景。在此背景下,根據重慶郵電大學光電工程學院微電子學專業的實際情況,結合筆者多年集成電路實際工程經驗以及多年教學實踐,擬從以下幾個方面對《模擬集成電路CAD》課程的教學改革進行探索。

          一、理論教學,以培養學生分析設計能力為目標

          《模擬集成電路CAD》是模擬集成電路設計方向的一門核心基礎課,與其他電路基礎課一樣,具有承上啟下的作用。而模擬集成電路具有概念細節多、理論較抽象、工程特征突出、電路結構多樣等特點,在學習中學生普遍反映較難學習。在設置授課內容時,不僅要夯實專業基礎和培養學生的分析與設計能力,還要盡量避免與《模擬CMOS集成電路》等課程的知識重復的問題。

          根據教學大綱以及課程內容設置原則,《模擬集成電路CAD》理論教學定為32學時,并將講授內容分為以下幾部分:第一部分,MOS仿真模型及CMOS模擬集成電路CAD;第二部分,單元電路設計、仿真及分析;第三部分,偏置電路設計、仿真及分析;第四部,跨導放大器設計。在授課過程中,以簡單CMOS模擬集成電路基本單元分析為主,復雜CMOS模擬集成電路分析為輔;以分析能力培養為主,設計能力培養為輔;激勵學生CMOS模擬集成電路設計的興趣。

          二、實驗教學,以培養學生實踐動手能力為目標

          實驗教學的目的在于培養學生建立起CMOS模擬集成電路設計流程的概念、熟練掌握各個環境的工具使用,能解決模擬集成電路設計仿真過程出現的問題,促使理論知識的理解和深化,因而設置合理的實驗體系具有重要意義。同時,Cadence、Synopsys、Mentor等最主流集成電路設計工具廠商提供的EDA工具是目前集成電路設計公司最廣泛使用的工具。為了使學生在畢業后能很快適應崗位、能盡快進入角色,有必要使學生學習使用這類先進的EDA工具,從而真正幫助學生掌握CMOS模擬集成電路設計技術。根據這一原則,《模擬集成電路CAD》實驗教學定為32學時,并開設如下幾個實驗:實驗一,IC設計工具—Cadence的ADE與版圖大師等的使用;實驗二,CMOS兩級運算放大器的設計、版圖繪制與驗證;實驗三,CMOS帶隙基準參考的設計、版圖繪制與驗證。在實驗過程中,一人為一組,有利于培養學生的獨立思考問題、解決問題的能力。

          三、改革教學方法,豐富教學手段

          教學內容體系確定后,采用什么樣的教學方法與教學手段是非常重要的。采用有效的教學方法并結合先進的教學手段,不僅有利于培養學生獲取知識的能動性,而且有利于培養學生獨立發現問題、分析問題以及解決問題的能力,實現以教為中心到以學為中心的轉換,突出學生在學習過程中的主動性,從而獲得好的教學成果。

          針對CMOS模擬集成電路具有概念細節多、理論較抽象、工程特征突出、電路結構多樣等特點,在(下轉第10頁)(上接第6頁)教學手段上以多媒體教學為主,傳統黑板板書為輔,同時在課堂上以動畫的形式展現當前CMOS模擬集成電路設計趨勢及其技術特點,從而達到提高課堂教學質量的目的。

          四、考核方式的改革

          考核是對學習的結果做出評估,是反映教學效果的手段。而課程開設能否達到既定的教學目標,課程的考核方式有著比較重要的作用。傳統的考核方式為試卷筆試與平時成績結合的方式。針對《模擬CMOS集成電路》課程特點,考核方式作如下嘗試:結合課程的專業特點,采用提交論文和現場答辯相結合的考核方式。針對課程的重點知識點,設計幾個課外小題目,讓學生通過查閱相關文獻資料,完成電路設計并撰寫小論文,從而增強學生獨立思考與實踐動手能力。在每個題目完成后,教師要求學生在提交論文時做好答辯ppt,并利用專門時間進行5分鐘左右的答辯,并接受教師和同學的提問。這樣可以引導學生更加重視實踐性環節,強化技能水平的提高。

          教學過程是一個不斷探索、總結與創新的過程。要實現《模擬集成電路CAD》這門課的全面深入的改革,還有待與同仁一道共同努力。在今后的教學實踐中,筆者將加強與同行交流學習,進一步完善教學內容、教學實踐、教學方法、教學手段以及考核方式等,以期改善教學效果。

          參考文獻:

          [1]徐世六.軍用微電子技術發展戰略思考[J].微電子學,2004,34(1):l—6.

          集成電路總結范文第4篇

          一、集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業的企業所得稅優惠政策

          1.對于符合國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業,實行兩免三減半。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2.對于符合國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,實行五年免稅,以后年度享受10%的企業所得稅率。自獲利年度起,第一年至第五年免征企業所得稅,接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。3.對于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業條件和國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,由工業和信息化部會同國家發展改革委、財政部、稅務總局等相關部門制定。[例1]某企業是一家集成電路封裝企業,企業所得稅享受兩免三減半優恵,企業獲利年度是2018年。2020年度符合國家鼓勵的集成電路封裝企業條件,假設該企業2019年度盈利,2020年度應納稅所得額為10000萬元。該企業2020年度應納企業所得稅=10000×25%×50%=1250(萬元)。

          二、集成電路生產企業的企業所得稅優惠政策

          對于集成電路生產企業按完全生產集成電路和按項目生產集成電路享受企業所得稅優惠,同時對不同的生產線寬集成電路也有不同的企業所得稅優惠。下面我們分不同情況進行分析。1.集成電路線寬小于28納米(含)。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,10年免稅。按完成生產集成電路企業自獲利年度起計算10年免稅;按項目生產集成電路自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算10年免稅,但企業需要集成電路生產項目需單獨進行會計核算、計算所得,并合理分攤期間費用。2.集成電路線寬小于65納米(含)。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,五免五減半,第一年至第五年免征企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。按完成生產集成電路企業自獲利年度起計算五免五減半;按項目生產集成電路自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算五免五減半,但企業需要集成電路生產項目需單獨進行會計核算、計算所得,并合理分攤期間費用。3.集成電路線寬小于130納米(含)。對于國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米(含),且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,兩免三減半。第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。按完成生產集成電路企業自獲利年度起計算兩免三減半;按項目生產集成電路自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算兩免三減半,但企業需要集成電路生產項目需單獨進行會計核算、計算所得,并合理分攤期間費用。對于國家鼓勵的線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業,屬于國家鼓勵的集成電路生產企業清單年度之前5個納稅年度發生的尚未彌補完的虧損,準予向以后年度結轉,總結轉年限最長不得超過10年。[例2]某企業是一家集成電路生產企業,企業所得稅享受兩免三減半優惠,企業獲利年度是2016年,屬于國家2020年度鼓勵的集成電路生產企業清單內企業。假設該企業2017年度盈利,2018年度發生虧損8000萬元,2019年度應納稅所得額10萬元,2020年度應納稅所得額為10萬元。按照原有政策,虧損彌補結轉年艱不超過5年,2018年度未彌補的庁損6000萬元最長可延至2023年度彌補,根據45號公告的規定,虧損彌補結轉年限不超過10年,2018年度未彌補的虧損6000萬元,最長可延至2028年度彌補。4.國家鼓勵的集成電路生產企業或項目清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同財政部、國家稅務總局等相關部門制訂。

          三、集成電路產業和軟件產業企業所得稅新舊優惠政策銜接

          1.45號公告第五條明確:符合原有政策條件且在2019年(含)之前已經進入優惠期的企業或項目,2020年(含)起可按原有政策規定繼續享受至期滿為止,如也符合本公告第一條至第四條規定,可按本公告規定享受相關優惠,其中定期減免稅優惠,可按本公告規定計算優惠期,并就剩余期限享受優惠至期滿為止。符合原有政策條件,2019年(含)之前尚未進入優惠期的企業或項目,2020年(含)起不再執行原有政策。[例3]某企業2017年為獲利年度,是一家集成電路(線寬為28納米)生產企業,經營期限為15年,屬于國家2020年度鼓勵的集成電路生產企業清單內企業。按原政策,企業可享受五免五減半優惠,按45號公告,企業可以享受十年免稅優惠。因此,該企業可在2020年度至2026年度亨受企業所得稅免稅優惠。2.45號公告所稱原有政策,包括:《財政部、國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅[2012]27號)、《財政部、國家稅務總局發展改革委工業和信息化部關于進一步鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅[2015]6號)、《財政部、國家稅務總局發展改革委工業和信息化部關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》(財稅[2016]49號,以下簡稱財稅[2016]49號)、《財政、部稅務總局國家發展改革委工業和信息化部關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》(財稅[2018]27號)、《財政部、稅務總局關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》(財政部稅務總局公告2019年第68號)、《財政部、稅務總局關于集成電路設計企業和軟件企業2019年度企業所得稅匯算清繳適用政策的公告》(財政部、稅務總局公告2020年第29號)。[例4]某企業2015年成立,是一家集成電路(線寬為0.25微米,等于250納米)生產企業,至2019年仍未獲利。到2020年,該線寬集成電路生產不再屬于國家鼓勵范圍。按45號公告,該企業2020年起不再執行原五免五減半優惠政策。3.45號公告自2020年1月1日起執行。4.集成電路企業或項目、軟件企業按照原有政策規定享受優惠的,稅務機關按照財稅[2016]49號第十條的規定轉請發展改革、工業和信息化部門進行核查。

          四、集成電路產業和軟件產業享受多個企業所得稅優惠政策

          集成電路總結范文第5篇

          關鍵詞:數字集成電路;應用;前景

          中圖分類號:TN702 文獻標識碼:A 文章編號:1009-3044(2014)19-4476-02

          集成電路從60年代開始發展至今,其規模大致上遵照摩爾定律發展[1],即芯片上的晶體管數目每隔18個月就翻一番或每三年翻兩番。目前單個的芯片上已能夠制作上百萬個晶體管的一個完整數字系統或數/模混合的電子系統。集成電路的特征尺寸已發展至納米水平。伴隨著數字集成電路技術的越來越成熟,它于人們的生產以及生活中的應用也越來越廣泛,對數字集成電路在生活應用中的進一步探究也就越來越有必要。該文將從數字集成電路的基本結構和分類這些方面對其原理進行比較詳細的介紹,然后重點討論和探究它的實際應用,最后將結合數字集成電路在生活當中的實際應用設計出一個利用數字集成電路原理制成的流水燈。

          1 數字集成電路的基本原理

          數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統[2]。

          數字集成電路基本電路符號如圖1所示,它有輸入、輸出、電源和接地四個端口。數字集成電路具有靜態特性以及開關特性,表示靜態特性的參數有輸入電壓、輸出電壓、輸入電流和輸出電流等。

          圖1 數字集成電路基本電路符號

          集成電路正常工作的時候,輸入電壓有高電平輸入電壓和低電平輸入電壓,使用最小值表示,表示能判斷高電平的最低輸入電壓,因此,在高電平給定時,需高于的電壓,用最大值表示,表示能判斷低電平時的最大輸入電壓,因此,在低電平輸入電壓給定時,需低于的電壓。

          輸入電流有高電平輸入電流和低電平輸入電流,都是表示集成電路輸入端加上電壓時,流經輸入端的電流。其中表示輸入端加上最大輸入電壓時的電流,表示輸入端加上規定高電平輸入電壓時的電流,表示輸入端加上規定低電平輸入電壓時的電流。CMOS輸入電流幾乎等于0,因此,只用表示。集成電路的輸入電流隨類型不同而不同。

          2 數字集成電路應用

          2.1 多路自動巡檢控制器

          在一些電子儀表較密集的工業控制和自動檢測系統中,經常會使用多臺同種檢測控制儀表,對不同的處所和位置進行檢測和控制。為了達到對這些儀表的集中監測的目的,通常會采用一臺多路自動巡檢控制器。它能對被控通道自動巡檢,并將被控通道用數字顯示器顯示出來。它既可以作為自動巡檢,又可以轉換為手動巡檢,使用起來相當的方便。

          電路組成,它主要由脈沖發生器、計數器、通道轉換器和通道顯示器等組成。

          2.2 繞線機電子計數器

          普通的繞線機一般采用機械傳動的指針式計算器來進行計數,由于存在傳動齒輪的磨損和固有機械間隙,有時很難做得到準確計數。接下來要介紹的電子計數式繞線機,則采用了接觸式的光電傳感器來觸發電子計數器進行計數,所以準確度比較高。此外,由于使用了具有加減功能的電子計數器,所以在繞線過程中出現糾錯重繞的時侯,計數器仍然能夠對實際繞組數進行加減,它的計數精確度高,使用方便。

          在繞線軸加裝的圓盤上有一個長孔,該孔與光電傳感器對應,當繞線機旋轉時,每轉一周,光電傳感器就被觸發一次。先被觸發的傳感器進行加減識別功能,后被觸發的傳感器則輸出計數脈沖。

          2.3 數字集成電路在軍事方面的應用

          自從20世紀60年代第一塊集成電路問世以來,以集成電路為核心的微電子技術發展迅速,并促進了通信技術、計算機技術和其他電子信息技術的快速發展,對人類社會的經濟繁榮、社會進步、國防建設及日常生活都產生巨大影響[3]。

          戰術通信指在作戰地域內指揮一個戰役或戰斗所使用的通信,主要是無線通信。目前,新軍革以信息化為核心的,作為各作戰分隊的連接紐帶,戰術通信的關鍵性作用日漸彰顯。和其他的電子設備相同,微電子器件也大量應用在戰術通信裝備中,微電子技術在戰術通信的發展過程中發揮著至關重要的推動作用[4]。在戰術通信裝備里,嵌入式微處理器、數字信號處理器和可編程邏輯器件是一種重要的數字集成電路。嵌入式微處理器用來完成整機的主控和運行各種應用軟件,數字信號處理器用來完成運算流程復雜的基帶數字信號處理,可編程邏輯器件用來完成對運算能力要求較高的中頻數字信號處理。

          2.4 基于數字集成電路的交通燈

          隨著經濟社會的到來,各國的車輛數量也不斷上漲,這就勢必帶給城市交通不少難題,例如:交通堵塞日益嚴重,交通事故不斷增加,交警任務更加繁重等等。為了解決這些的困難,我國以及國外都加快了在交通事業方面的研究步伐,尤其是在控制交通信號燈方面。下面將介紹的就是數字集成電路在交通燈中的使用。

          數字集成電路在交通信號燈控制器中的使用原理:

          交通燈控制器主要包括顯示器、上控制器、計數器、信號發生器、譯碼電路和置數器,首先上控制器接收特殊狀態命令或者接收清零命令,一方面顯示在顯示器上,一方面發出信號至信號燈譯碼驅動電路,即南北大道信號或者東西大道信號,一方面發出信號至置數器,接著計數器綜合考慮置數器的信號和時鐘信號發生器發出的信號,把信號傳送給譯碼器,最后顯示在顯示器上。

          一般十字路口的交通情況和主控制器的設計關系為:

          1)當東西大道通行時,綠燈亮,南北大道禁行,紅燈亮,時間延遲為40秒:

          2)當東西南北大道都禁行時,東西大道黃燈亮,時間延遲為5秒;

          3)當東西大道禁行時,紅燈亮,南北大道通行,綠燈亮,時間延遲為30秒:

          4)當東西南北大道都禁行時,南北大道黃燈亮,時間延遲為5秒。

          然后就是回到第一種情況開始循環執行。我們可以把這四種狀態分別設為:S=000,S=001,S=010,S=011,另若有特殊情況,如遇到交通事故,警車或者救護車通過,其對應狀態設為S=l00,根據以上的狀態分析,我們可以用兩片74LSl92來實現這樣的功能。

          3 總結

          本文首先對數字集成電路意義和原理進行了介紹,接著重點闡述了許多在我們的工、農業以及生活上基于數字集成電路的一些應用,例如繞線機電子計數器、交通燈等。隨著社會的不斷進步,科技的不斷騰飛,越來越多的先進設備將會運用到我們的生活當中,未來我們將會見到更多數字集成電路產品在我們生活當中的應用,便利我們的生活。數字集成電路雖然只是一個元件,但是將他創造性地應用于產品制作時,它將變成又一件便利我們生活的新產品。因此,想為我們的生活設計一些新穎舒適的產品,那么我們也必須首先懂得它的內在含義和廣泛應用。

          參考文獻:

          [1] Moore G E.Cramming more components onto integrated circuits[J]. Electronics,1965,38(8):114-117.

          [2] 王紅.集成電路技術發展動態[J].微電子學,2007,37(4):515-522.