半導體芯片制造技術
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半導體芯片制造技術范文第1篇
另外，全球最大的半導體設備制造商美國應用材料公司于3月21日宣布，將投資8300萬美元在西安建立第一個產品開發中心。應用材料公司CEO Michael Splinter表示：“我們在中國正由簡單的銷售和服務向技術開發和外包轉型。在建設開發中心的第一階段，公司將投入3300萬美元，隨后的第二階段，即未來的兩到五年內，公司將再投入5000萬美元。
不管如何，這一切都表明中國的產業環境正處在一個極好的發展時期，對于下一步中國半導體業的發展有積極的示范作用。
英特爾項目具有示范作用
全球半導體產業鏈轉移是一個總趨勢。但是，之前向中國轉移的主要集中在芯片的后序封裝測試段，全球10大芯片制造商中幾乎都已在中國設有封裝基地。如英特爾在上海及成都分別就有三個封裝廠，總投資已達13億美元。至于芯片制造部分，美國一直控制以0.18微米為限，如今除了臺灣地區的臺積電及和艦在中國設廠之外，只有韓國的海力士與歐洲的意法在無錫合資新建一個存儲器芯片制造廠。
根據西方國家對于半導體技術的對華出口限制(瓦圣納條約)，英特爾在華可以采用小于0.18微米線寬的半導體工藝。這成為英特爾在華建廠的最大障礙，也是整個事件異常低調的原因。
英特爾的主流處理器已經全部轉移到65納米生產工藝，今年下半年將進入45納米量產階段。此次英特爾承諾在大連生產的是芯片組，是聯系計算機處理器與內存芯片和輸入設備等的“紐帶”，采用的是上一代的90納米生產工藝。英特爾芯片組在2006年時營收為80億美元，英特爾在芯片組市場的主要競爭對手包括Nvidia和ATI，后者已經成為其主要競爭對手AMD的旗下部門。
根據英特爾最近向美國證券交易委員會提交的文件，該公司2006年來自中國內地和臺灣的營收超過121億美元，占其總營收354億美元中的34％。由于戴爾、Gateway、惠普及蘋果等廠商的大多數PC，90％以上的筆記本都由中國內地和臺灣公司代工，因此在大連興建芯片制造工廠，在產業鏈配套方面具有十分重要的意義。
根據瓦圣納條約的原則，控制兩代以上的技術向中國出口似乎也能自圓其說。因為大連項目要執行22個月，那時已進入2009年，根據英特爾的技術路線圖，那時已進入32納米時期。90納米完全可解釋為兩代以上的技術。
無論英特爾，還是海力士都是在中國興建獨資公司，其間并不存在任何技術轉讓問題，因此美國也不用擔心。加上中國在保護IP問題的認識上也逐年提高，所以瓦圣納條約的精髓，在貿易和控制之間平衡也能得到妥善解決。可以預期，英特爾、應用材料等世界頂級公司在中國的投資活動，將有示范及引導作用。尤其對于臺積電松江廠仍緊守O.18微米為限，可能喪失競爭能力。另外，隨著第5條12英寸芯片生產線在中國落戶，中國12英寸專業人才的競爭將更加激烈。
一切轉移都遵循著價值規律，即當芯片制造業開始轉移中國時，表明其利潤點已不可能再維持很高，而轉移者將進入產業鏈中附加值更高的部分。如IBM，摩托羅拉，NXP，安捷倫等都是如此。IBM是全球掌握IP最多的公司，然而它并不都自己使用，而進行IP貿易，年營收已可達數億美元。
面對如此良好的契機，中國無疑應積極吸收，以提升自身的競爭能力。歸根結底，產業鏈的轉移將永遠繼續下去，今天到中國，明天很可能又轉到印度或者越南。
發展本土半導體工業才是根本
發展工業離不開兩條路徑，首先積極開放，通過技術引進站在高起點上。但這還不能獲得真正的先進技術，需要通過消化，吸收才能使自身實力提高。此外，就是通過自行研發，可能慢一點，困難大點，但這才是中國工業發展的根本路徑。
因此，中國半導體工業的發展不可陶醉于英特爾，或者日月光等在中國設多少廠，尤其是獨資廠。除了看似中國半導體工業產值能提高，解決部分就業，頂多培養了一批中下級人才。它們都把核心技術牢牢地掌握在自己手中，實質上對于中國半導體業本土化進步，并無多少實質性的幫助，可以比喻為僅交換了一個戰場的地點。
英特爾在中國興建的12英寸，90納米制程生產線，要到2010年才投產，中間的變數還可能很多。非常有可能是由8英寸升級改造至12英寸的二手設備芯片生產線。雖然英特爾中國區公共事務部總監陸郝安博士對此持否定態度，再三表示“這完全是誤解，我們是在新的廠址，建新的工廠。”
最根本的還是“要創新，創新，再創新”。積極培育與壯大本土的半導體制造大廠，如中芯國際，華虹，宏力，華潤，先進等。只有中國的芯片制造廠強大，有實力，才能更有效地支持國內設計，封裝以及設備，材料，包括配套支持產業均衡地發展。
中國的芯片制造廠不能僅停留在實現盈利這一階段，而是要創立國際的品牌，有幾個在國際上能站得穩的大廠。否則，在日益競爭的環境中，很易被對手擠出市場。當然，企業要盈利是首位，但是中國半導體業必須差異化，也需要有部分企業一定要有抱負，立足于行業的前列。所以中國半導體工業的發展，從策略上要培育多個如中芯國際式的企業，唯此中國半導體業才有真正的希望。最近連臺灣地區的廠商也坦陳中國要發展本土化的半導體封裝大廠。
半導體芯片制造技術范文第2篇
整個2001年，來往的臺商絡繹于上海虹橋和浦東機場。在這個行列里，包括了臺灣芯片業的幾位“大佬級”人物：臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱臺積電）董事長張忠謀、聯華電子（下稱聯電）董事長曹興誠、原世大積體電路總裁張汝京等。
臺積電董事長張忠謀有臺灣芯片業“教父”之稱，他在1月11日表示，“衷心希望”臺灣當局開放臺灣芯片業赴內地設廠。目前臺灣當局對其芯片代工業的內地投資有嚴格的限制，禁止在內地建8英寸（指硅晶片直徑，直徑越大則一個晶片可制造的芯片數量越多而單位成本越低）及以上的芯片廠。張忠謀指出，半導體屬全球競爭產業，大陸市場資源廣大，若不及時開放“戒急用忍”政策，“將使業者喪失競爭有利地位”。
臺積電是全球最大的芯片代工制造商（代工即Foundry，提供芯片加工制造服務，不推出自有品牌的芯片產品），占據這一行業42％的市場份額。聯電是臺灣芯片代工業的另一大巨頭，占據全球24％的市場份額，其董事長曹興誠在去年下半年赴上海、蘇州等地考察后，已決定將在臺灣的5英寸與6英寸半導體設備賣給上海貝嶺半導體公司，開始其內地芯片業試水的動作。
臺灣芯片業轉進內地，已蔚為風潮。最近的這場風潮，是張汝京掀起來的。張忠謀和曹興誠是臺灣乃至全球芯片代工業無可爭議的巨頭，但在內地，他們將不得不追逐張汝京的腳步。
張汝京上海冒險
中芯國際建成了內地第一家有臺商背景、采用國際主流芯片技術的代工廠
2001年9月25日，投資金額14.8億美元的中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，在上海張江高新科技園區舉行了“中芯第一芯”投產慶典，慶祝第一片8英寸、0.25微米以下線寬（指芯片上晶體管之間的距離，越短則同一個芯片上可排列的晶體管越多，技術水平越高）的芯片上線生產。這也是內地第一家8英寸、0.25微米線寬芯片代工廠。
張汝京不必受制于臺灣關于芯片業內地投資的限制。他手持的是美國護照，并且中芯國際的資金來源大半來自美國。雖然如此，注冊地在英屬開曼群島的中芯國際還是有壓倒性的臺灣色彩。張汝京在來內地創業的前三年曾擔任臺灣世大積體電路公司的總經理。在中芯目前400余人的管理團隊中，也有將近一半的臺灣人。
張汝京是個蓋芯片廠的老手。10年前，他在最重要的芯片廠商之一的美國德州儀器公司擔任海外建廠小組主管，在全球參與了德州儀器七座芯片廠的興建。1997年，他回到臺灣，籌建世大積體電路公司，并成為臺灣第三大芯片代工廠商。2000年1月，芯片行業白熱化之際，世大以50億美元的作價被臺積電購并。正在覓址建新廠的張汝京事先未得任何通知。這里面也許有著為外人所不知的恩怨――臺積電當家人張忠謀也正出身于德州儀器公司。總而言之，臺積電以遠超市場通常水平的價格收購世大，條件之一正是臺積電的管理層勿需作任何調整。這是對張汝京的逐客令。
張汝京此后出走臺灣，他的下一個創業的地點就是上海。
在上海接受本刊記者專訪時，張汝京對自己在內地創業經歷描述得相當簡單：“2000年2月到內地來，3月選定了上海，4月簽約并在開曼群島注冊中芯國際，同時總部設在了上海，5月做可行性報告，8月底打樁。首期一共要蓋三個廠。”
雖然是輕描淡寫，但在中芯國際投入試生產之前，張汝京艱難地邁過了幾個坎。
首先，在上海蓋廠所需的15億美元資金是個大問題。最初占了中芯股本25％的兩個臺資股東臨陣退卻。托賴美國方面的資金挹注，項目才得以持續。到2000年9月25日，達成了首期通過發行優先股集資10億美元的目標。首期投資人包括上海實業、高盛集團、漢鼎集團、華登國際創投、北大青鳥集團、以祥峰投資管理集團（Vertex Management）為首的新加坡財團以及美國IC設計公司等。除此之外，中芯國際還獲得批準，可以從內地銀行融資4.8億美元。
第二步是組建團隊。2000年初，全球半導體景氣一片大好，為了吸引臺積電、聯電工程師加盟，中芯提供每個人三天兩夜到上海一游的旅費。現在不需要這些刺激了，隨著全球芯片業滑坡，許多臺灣的工程師是不請自來。中芯公司拿出10％股份由員工認購，自然，第一批來的人，認股條件理當優厚。張汝京認為：“這很公平。”據中芯公司公關部對記者稱，現在的認股價已經漲到當初的二到三倍了。張汝京還延請北京大學微電子研究所所長王陽元擔任中芯國際董事長。王陽元是中國內地芯片行業重要的領頭人之一，與張忠謀相似，亦有中國內地“芯片教父”之稱。王陽元的夫人是楊芙清，北京大學計算機系主任和北大青鳥集團董事長――北大青鳥是中芯國際的大股東之一。
第三步是設備投資，這是半導體行業最大項目的支出，也是最關鍵所在。2000年9月時半導體行業還非常熱，張汝京在美國買設備還遇到廠家沒有存貨的難題，不但需要久等，而且廠家只能提供四套設備。而且，美國、日本對大陸出口芯片設備一向有嚴格限制。當時，中芯為了申請一個出口許可，就要等上六個月。到11月時半導體市場冷了下來，美國國會其時也已給與中國永久最惠國貿易待遇，設備問題迎刃而解。
到2001年年底，中芯國際的月產能是4000片，這只是一個試驗性的生產。從2002年年初開始量產，之后以每個月2000片的速度增加。張希望兩年后的月產能達到5萬片。
臺灣經驗
張汝京相信，內地將來在芯片產業鏈的分工中，將扮演產能提供者的角色，專精于芯片業的“中段”――制造和代工
張汝京認為，臺灣芯片業西進大陸，重點并不在于帶來資金，而是著重于人才和技術的西進。他相信，能作為一個整體對內地半導體產業起到帶動作用的，只有來自臺灣的半導體人才。
“其實外資芯片業在內地的投資早已有之，像NEC、摩托羅拉、飛利浦、東芝等。今天中芯與他們相比，最大的不同，就是有著眾多海外背景的華人技術人員，約有400多人，來自臺灣、美國、新加坡和意大利等地。而我們招聘的內地員工現在有800多人，所以一個帶兩個，幾年以后，就會形成一個更大更好的團隊。”張汝京說。臺灣芯片行業的經驗是，訓練出一個熟悉芯片特定生產環節的工程師，通常要三到五年，而要訓練出對整個半導體業都很熟悉的工程師，則要10年以上；而既懂技術又懂管理的人才，最少要10到15年。
內地芯片業的未來，也許可以從臺灣芯片業發展的歷程獲得啟示。早年臺灣半導體優秀人才多外流，在美國半導體工業發展時期，臺灣的優秀工程師進入世界一流公司學得最先進技術。當臺灣半導體開始發展，這些人才成為核心的技術領導者。他們帶回的不僅是一流的技術與管理經驗，也帶回了美國公司普遍采用的期權制度。無論是張忠謀于20世紀80年代從德州儀器回臺創辦臺積電，還是張汝京20世紀90年代回臺創辦世大，走的都是這條道路。
至于內地芯片業的選擇，張汝京認為首先必須選定專攻的方向。“每個國家和地區的芯片業發展，都有自身的特點。”他說。韓國專攻存儲芯片，而臺灣以代工起家。世界芯片業發展的趨勢是專業分工越來越細，做設計制造一條龍的IDM（Integrated Designing ＆ Manufacture，集成器件制造商，如英特爾），在美國由原來的20多家只剩下四五家。張汝京相信，內地將來在芯片產業鏈的分工中，將扮演產能提供者的角色，專精于芯片業的“中段”――制造和代工。至于芯片的研發設計領域，還要等到更遠的未來。
有待證實的前景
華虹NEC的轉折說明了什么？
其實，中芯國際恰逢全球半導體行業陷入歷史上最嚴重的衰退期降生。就在中芯國際產出第一塊芯片之后兩個星期后，同業的另一則消息引起了人們的關注：同處上海、技術水平居全國之首的芯片制造企業――華虹NEC2001年前八個月的虧損達到了7億元之巨。
中芯國際副總經理謝志峰試圖減弱人們對中芯國際前途的擔心。“不景氣時蓋廠最好，成本降低，購置生產設備也容易。”他說，“另一方面，到目前為止，中芯的訂單是很滿的。”
此外，謝志峰盡力指出華虹與中芯的不同之處。“華虹產品單一，只做DRAM（動態內存芯片），而這恰恰是半導體產業中競爭最激烈的。中芯的不同在于，作為一個純代工工廠，中芯加工的產品多樣化，目前主要是專用芯片比如手機和DVD機芯片，量身訂做，競爭性相對較小，因而價格較為穩定，不會出現像DRAM那么大的波動。”
謝志峰說，中芯國際在全球半導體不景氣的大環境中并無大礙，另外一個原因是借了內地市場的光。中芯國際原計劃第一年產能中有95％外銷，5％內銷。但是后來卻發現幾家外國大公司比如東芝跟中芯簽約訂購的產品，實際上是直接給它們在中國的分公司，最終的消費市場是在中國內地。中國內地半導體產品的需求量每年以30％的速度增長，而其中80％～90％以上是靠進口，即使是在全球半導體業負增長的2001年上半年，內地仍然是正增長達6％；中芯的產品就起到了進口替代的作用。“在中芯目前的市場比例中，這種最終市場在內地的情況約占到50％。”謝志峰說。
但業內人士的看法并沒有謝志峰這樣樂觀。中芯國際目前僅僅是試產階段，產量很小，就像內地一位業內人士所言：光是中芯股東的訂單差不多就夠了。這種情況下的訂單情況并沒有多大的指標意義。
內地的磁力
優惠政策的變化、環保壓力、高企的生產成本使得臺灣半導體公司向外遷移成為自然選擇
芯片業是一個技術密集、人才密集、資金密集的行業。勞動力成本在總成本中所占成份很小，臺灣芯片工業進入內地，并不是為低廉的勞動力而來。“我們是奔著市場來的。”謝志峰說。
內地半導體潛在市場巨大。半導體的三大應用領域是計算機、通信和消費類電子產品，而內地在這些領域增長率極高。2001年，中國內地半導體市場規模高達130億美元，其中，由中國內地生產的不到10％。而根據ING霸菱和中國信息產業部電子信息產業發展研究院的估計，到2005年前，中國內地半導體市場將以35％的年復合成長率增長，規模將高達400億美元，芯片需求量更達170億片。2010年時，中國將會成為世界第二大半導體市場。不過，屆時由中國本地設計生產的最多也就占20％。巨大的供需落差，就是讓人心動的空間。
“從經驗上看，在許多新興產業中，要起到有效的領導作用，起碼要能夠參與制定一些規格和標準，而要達到這種地位，處于一個足夠大的市場之中是非常重要的。而內地恰恰擁有未來全球最大的市場。”張汝京說。
此外，臺灣地區信息硬件廠商赴內地生產比重逐年提高，臺灣90％的高科技公司都已經在大陸投資設廠。2000年，大陸IT制造業的產值約為255億美元，其資企業創造了185億美元，約占72％。整個臺灣地區IT硬件廠商生態環境向內地的遷徒，迫使芯片代工廠們不得不思考應時而動的選擇。
內地近年來出臺了具有高度吸引力的優惠、鼓勵政策。中國國務院2000年頒布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》的18號文。在“十五”計劃中，集成電路和軟件已同被列為信息產業發展的重中之重。
更現實的還是稅收優惠。中國對芯片進口征收6％的關稅和17％的增值稅，由于增值稅是在進口價格加上關稅的基礎上計算的，實際征收稅率達到24％。如果在內地直接設廠，按照上述的優惠政策，增值稅則劇減至3％，相差21個百分點。在IT業價格競爭已到只能用“殘酷”兩字來形容的今天，這是巨大的差異。張汝京自己測算過，就經營成本來說，上海的成本將比臺灣高科技產業基地新竹低10％左右。
相形之下，臺灣正在取消諸多過去對于半導體產業的優惠政策。2001年初，臺灣“經濟部”決定不再給予半導體產業投資租稅抵減優惠，互聯網、軟件和半導體業將從其給予扶持的新興產業名單中剔除，包括不再享受當局的稅收激勵政策。這項政策的出臺，對IT業及相關產業有所打擊。
臺灣芯片人才也已到了瓜分完畢的階段。半導體人才儲備不足是美國、新加坡、臺灣都共同面臨的問題。興建一個芯片廠需要1000名以上中高級科技人才，而臺灣當前興建新芯片廠，由于合格技術人才都各有其主，招聘工程師的主要手段已經是“挖角”了。“換句話說，臺灣發展芯片業，能用上的人，全都用上了。”張汝京說。內地缺少有產業經驗的芯片技術人才，但基礎人才充足。這是重要的競爭優勢。
芯片制造業高度集中于臺灣本島的局面，本身也到了一個需要變化的時候。過于集中于一個地區的風險，在1999年臺灣“9?21大地震”時暴露無遺――地震之后，內存芯片價格上漲數倍。臺灣本島由于電力不足、人工成本增加、內部政爭等因素所導致的投資環境退化，也使業者的處境更為艱難。半導體業在臺灣已經越來越不受歡迎，被指為高污染、高耗電的產業。在環保和生產成本過高的壓力下，臺灣半導體公司向外遷移是必然的選擇。
誰的未來
在陳正宇眼中，半導體工業發展的歷史是某個國家或地區每隔10年的輪番興盛
其實，自2000年底以來，就投資規模來說，與中芯不相伯仲的合資和獨資項目至少還有兩家：與中芯一路之隔的宏力半導體，還有位于北京處的華夏半導體制造股份有限公司。
前者是由臺灣著名商人王永慶之子王文洋主導的項目，規劃總投資60億美元建設四條芯片生產線，首期是一條月產4萬片8英寸、0.25微米以下硅片生產線。后者是去年底在北方微電子產業基地處園區揭牌儀式中的主角，由首鋼總公司、首鋼股份、首鋼高新技術公司、北京市國有資產經營公司與三間美國公司共同投資13.35億美元興建。代表三家美國公司AOS、BVI DEBORAH及JOSHUA的旅美華人張復興擔任公司總裁。
盡管開業典禮已經過去將近一年，但到目前為止，由于全球半導體業“崩盤”式的下滑，宏力和華夏的進展顯然已經與中芯國際不能同日而語了。
被北京市列為今年的“一號工程”華夏項目，市場早已傳出張復興已經撤出華夏合資計劃的消息。對此，首鋼華夏項目籌備小組的負責人姜懷承認，一年來由于全球半導體業的不景氣，美國納斯達克及臺灣股市的狂跌，一些外方投資人的出資能力受到了影響，以至海外投資方有所變動和補充，但不肯對記者透露詳情。只是說，華夏的立項剛剛批完，至于什么時候會公布合資詳情，姜懷并沒有給出答案。對于華夏有可能購買國外二手生產線設備的說法，姜懷沒有否認。他說：只要是對公司有利的事情，只要價格性能比合適，都會有這個可能。但如果是買二手設備的話，投資規模可能會有所減少。
至于宏力半導體，雖然工地上還在接著打樁，但很明顯面臨著后續建廠資金不足，創業團隊人員流失的兩難局面。宏力甚至于已在去年10月初的董事會中，通過授權董事長隨時可以下令暫停建廠動作。最近王文洋在一次公開場合致詞時，大有將自己未來事業的版圖朝光纖產業方向勾勒之意，對芯片業已顯得意興闌珊。
盡管大市不就，但臺灣業界投資內地的熱情并未受根本性的挫傷，政策因素也在趨向積極。臺灣半導體產業協會（TSIA）在去年12月初舉行理監事會議，出席的包括臺積電董事長張忠謀及聯電副董事長張崇德、華邦電董事長焦佑鈞等半導體業界代表，會中一致通過建議臺灣當局開放8英寸（含8英寸）以下芯片廠前往大陸。
在此之前的11月23日，臺灣已通過放松高檔臺式電腦、筆記本電腦、手機以及光驅等產品赴大陸生產的限制。更具指標意義的是，臺積電董事長張忠謀在2001年10月率團赴上海、深圳考察之后，10月5日，臺積電在臺灣消息，稱將其在內地的第一個辦事處設在上海。
半導體芯片制造技術范文第3篇
GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合資成立的一家新的先進半導體制造公司。公司宣布正式開始營運，并闡述公司計劃推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括執行長Doug Grose（前超威制造營運資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（前超威的執行主席兼董事長）。公司是唯一一家總部設在美國的全球半導體代工廠，營運初期全球約有2800名員工，總部在美國硅谷。
GLOBALFOUNDRIES將滿足超威的生產需求，并透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限于高端微處理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產芯片。
為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計劃透過引進第二座300mm生產設備（塊狀硅制程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產高性能的45nm SOI技術，Module 2轉為32nm塊狀硅技術。
除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉制造業脫離美國的趨勢。
GLOBALFOUNDRIES由制程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。
雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁。面對不斷增加的成本和復雜性，越來越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。
半導體芯片制造技術范文第4篇
全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導體業還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎還是相當強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區有47個。
未來半導體技術進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低制造成本。
現在來看先進制程的研發費用高聳，是導致全球半導體產業鏈加快轉移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅使下，不斷地邁向先進制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進制程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發需要24億美元，而32納米制程時需要花費30億美元。設計一個45納米的產品要化費2000～5000萬美元。因此業界分析，如果銷售額達不到100億美元的公司，無力承擔。而全世界現在超過100億美元銷售額的只有英特爾、三星、東芝等數家。所以連IDM大廠，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉向輕晶園策略，并公開表明32納米制程之后將與臺積電合作。
先進制程的研發及生產費用太高，許多公司為了生存不得不轉向共同合作，在市場經濟條件下本來是很難理解的。如目前全球有五大家存儲器制造商擁有專門的獨立技術，三星是老大，奉行獨行俠策略，不愿跟人合作，怕技術被人拿去了；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及臺灣的ProMoS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一個在日本，現在韓國處于絕對領先地位。臺灣地區在存儲器上，雖然這兩年的投資量相當大，有四個主力存儲器廠。但是由于沒有自己的技術，一個品牌也沒有，只能與別人合作掙點小錢。業界預測目前盡管存儲器的價格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因為市場就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會提前退出。
未來半導體產業新一輪的轉移，可以預期原來的IDM公司一定會紛紛轉向輕晶圓策略(fab lite)，尋求與代工合作，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產業鏈的轉移遵循一條價值規律，向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓(Superfab)道路，一定會優先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經超過8英寸，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。
無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多，就賣給了華潤。
未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里?據業界預測，未來全球半導體業可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態勢。DRAM，年成長率大概為1.5％，Flash閃存為20％，MPU為8.1％，MOSLogic為7.4％，以及光電IC是7.0％。
相信全球半導體業的前景仍然美好，半導體工業主要受技術推動，投資巨大、設備固化了技術。凡購買設備已經包含有一定的技術。盡管摩爾定律總有一天會終止，但工業不會停止，至少還有50到100年的生命力。雖然半導體工業處在價格不斷下降的壓力之下，但是未來應用市場越來越廣，及芯片生產線的效率提高等共同作用下，營收仍能穩步上升。
中國半導體業的增速減緩，但是前景仍是光明
中國的電子信息產業，06年達4.75萬億元，07年達5.6萬億人民幣。07年中國國內主要的電子產品，如PC銷售了5038萬臺，增長37.9％，筆記本電腦銷售8208萬臺，增長41.2％，手機賣了5.92億部，增長33.8％。
而07年中國集成電路市場的增長，原先預測有20％左右。但是從07年開始受全球大環境的影響，半導體工業有些減緩，約增長16％～17％。不過相比于全球，其增速還是高出許多，因為全球半導體業增長僅3％左右。
中國集成電路工業產值，在07年時是1251.3億人民幣，基本維持在20％左右的增長率。前幾年增長得比較快。有人說，中國的集成電路工業快速增長的時代已經過去了。仔細考量，工業不可能總是持續高速的增長，關鍵是競爭力要增強。
觀察中國集成電路進出口額，近時期內每年巨大的進口額仍無法改變，85％以上的市場需求都是靠進口實現。業界有一種觀點，認為進口額減去產值就等于中國可以再建多少條芯片生產線的依據。如果完全依市場機制，建設多少條芯片生產線應該受到歡迎。不過其中應該考慮風險因素，即市場在哪里?技術從哪里來及資金由誰提供。如果如無錫海力士及大連英特爾那樣的獨資公司，建再多的芯片生產線也表示歡迎。否則必需要考慮萬一，即最差的情況出現時如何對策。
半導體芯片制造技術范文第5篇
PDFSolutions公司近日在上海開辦分公司，二十多位工程師將為中國的半導體業提供集成電路芯片良率提升的技術服務。PDFSolutions致力于幫助全球半導體廠商在各種先進工藝技術中提高芯片可制造性和良率，該公司總裁兼CEO John Kibman表示，“作為全球提高良率、可制造力技術和服務的領先者，PDF感到很榮幸能為中國的客戶提供本地化快速服務，設立該分公司可以讓中國半導體業借此機會了解我們為本地客戶提供服務的承諾和決心。在初期階段，上海分公司將成為PDFCV測試芯片數據分析中心。這一杰出的團隊將以PDF十多年長期研究、開發的經驗為基礎，幫助集成電路制造商們加速良率和制造力的提升。”
PDF Solutions專注于工藝設計集成和IC制造服務，該公司始建于1991年，前身為美國Carnegie Mellon大學SEMATCH的快速良率學習研究中心。目前總部位于美國加州硅谷，約有300名員工，分布在美國、日本、德國、意大利和現在中國上海PDF各分公司。PDF Solutions能促使半導體廠商提供更完美的IC設計和制造工藝，從而提高制造的容易度。經由模擬深亞微米設計和工藝之間的相互影響，PDFSolutions能協助客戶縮短產品上市時間，提升芯片良率和提高產品的可靠性。
PDF自主研究、開發了一整套用于提高可制造性的專利系統，包括經驗建模、仿真及其他一系列相關專門技術。由我們專家、工程師們組成的咨詢小組應用這一系統幫助我們的客戶將芯片設計與工藝生產更加完善地結合起來(工藝一設計集成)。客戶因此可以在更短的時間內更快地提升良率，縮短至量產時間及降低芯片的制造成本。目前半導體己經由亞微米向深亞微米技術過渡，在制造工藝由130hm、90nm發展到65nm甚至45nm時，如何提高良率已經變得越來越突出。產業權威人士認為，在90nm工藝時，設計流程對于制造環節的影響開始凸現，但進入65nm后問題更加突出，如何保證產品在設計流程中滿足可制造性(Design-for-Manufacturing，DFM)的要求，需要EDA工具供應商和后端制造廠商和服務商的共同努力。為此，PDF Solutions與Cadence公司宣布達成合作意向，雙方將在可制造性設計技術和產品領域進行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。
Cadence總裁兼首席執行官MikeFister介紹說：“隨著工藝尺寸向65納米及更低的幾何級別發展，單靠設計或制造的過程，都無法達到更高的成品率和可靠性目標，作為IC設計和成品率提升領域的領導者，Cadence和PDFSolutions將會開發一個DFM架構藍圖，并合作提供強大解決方案，以使客戶提升制造能力，并提高其最具挑戰性IC產品的成品率和可靠性。”PDFSolutions總裁兼首席執行官JohnKibadan認為：“PDFSolutions已經利用其專有的Characterization Vehicle測試芯片基礎架構中抽取的數據開發出多種成品率模型，并且這基礎架構已被全球頂尖芯片及系統公司用于生產制造。我們相信PDFSolutions成品率模型與Cadence設計及驗證解決方案的結合，將會讓我們的客戶能夠策略性地管理和執行DFM及成品率提升計劃，并貫穿于從IC設計到硅制造的全過程，為他們提供了極強的競爭優勢。”
為了在有效控制成本的前提下提高可靠IC產品的成品率，在所有的設計階段和制造流程中都必須無縫地考慮成品率的影響。PDF Solutions與Cadence計劃推出一系列產品，以提高客戶了解、管理和提高制造成品率的能力。
