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          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志 部級(jí)期刊

          主管單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司  主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

          雙月刊  審稿周期:1個(gè)月內(nèi)  全年訂價(jià):¥256.00

          《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》由葛勱翀擔(dān)任主編,創(chuàng)刊于1971年,由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所主辦的一本電子領(lǐng)域?qū)I(yè)期刊。主要刊載該領(lǐng)域內(nèi)的原創(chuàng)性研究論文、綜述和評(píng)論等,力求及時(shí)、準(zhǔn)確、全面的反映該領(lǐng)域的政策、技術(shù)、應(yīng)用市場(chǎng)及動(dòng)態(tài)。

          • 62-1077/TN 國(guó)內(nèi)刊號(hào)
          • 1004-4507 國(guó)際刊號(hào)
          • 1954 發(fā)文量
          • 0.19 影響因子
          • 3109 總被引量
          • 1971 創(chuàng)刊時(shí)間

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備期刊信息

          • 出版語(yǔ)言:中文
          • 創(chuàng)刊時(shí)間:1971年
          • 國(guó)際刊號(hào):1004-4507
          • 曾用名:半導(dǎo)體設(shè)備
          • 紙張開(kāi)本:A4
          • 國(guó)內(nèi)刊號(hào):62-1077/TN
          • 出版地區(qū):北京
          • 發(fā)行周期:雙月刊

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備期刊榮譽(yù)

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備投稿須知

          1.關(guān)鍵詞:一般每篇論文標(biāo)引2~5個(gè)關(guān)鍵詞。請(qǐng)盡量使用美國(guó)國(guó)立醫(yī)學(xué)圖書(shū)館編輯的最新版IndexMedicus中醫(yī)學(xué)主題詞表(MesH)內(nèi)所列的詞。必要時(shí),可采用習(xí)用的自由詞并排列于最后。

          2.正文按“前言、資料(對(duì)象)與方法、結(jié)果、討論”的順序書(shū)寫(xiě),為一級(jí)標(biāo)題;以下各級(jí)小標(biāo)題按照:一、(一)、1.安排序號(hào)。

          3.注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體,包括文獻(xiàn)作者、文獻(xiàn)題名、出版社及出版年或期刊的年(卷)、起止頁(yè)碼,用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字序號(hào)標(biāo)注,每頁(yè)單獨(dú)編號(hào)。

          4.作者須按作圖數(shù)據(jù)繪圖。曲線一般經(jīng)曲線擬合并盡可能“直線化”,如通過(guò)對(duì)數(shù)、倒數(shù)等轉(zhuǎn)換,直線應(yīng)根據(jù)回歸方程繪圖。

          5.本刊自發(fā)表之日起,如無(wú)電子版、網(wǎng)絡(luò)版、有聲版等方面的特殊說(shuō)明,即視作投稿者同意授權(quán)本刊電子版、網(wǎng)絡(luò)版、有聲版等的復(fù)制權(quán)、匯編權(quán)、翻譯權(quán)、信息網(wǎng)絡(luò)傳播權(quán)及其轉(zhuǎn)授權(quán)等專(zhuān)著權(quán)。

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備編輯部聯(lián)系方式

          地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)安貞西里26號(hào)浙江大廈913室

          郵編:100029

          主編:葛勱翀

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備發(fā)文選摘

          • 1、扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)及其在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用

            作者:郭昌宏; 李習(xí)周

          • 2、銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

            作者:楊千棟

          • 3、芯片鍵合設(shè)備圖像識(shí)別模塊的研究與設(shè)計(jì)

            作者:高岳; 楊帆; 齊昊姝; 戴豪

          • 4、針對(duì)20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測(cè)的研究方法——基于輪廓測(cè)量術(shù)的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備的研究與分析

            作者:M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross

          • 5、小型微組裝生產(chǎn)線建設(shè)方案

            作者:徐璞

          • 6、光電耦合器封裝用環(huán)氧塑封料的制備

            作者:段楊楊; 譚偉; 李蘭俠; 蔣小娟; 劉紅杰; 成興明; 范丹丹

          • 7、制取高濃度臭氧超凈水方法及其設(shè)備

            作者:白敏菂; 何葉; 楊波

          • 8、晶圓激光劃片技術(shù)簡(jiǎn)析

            作者:高愛(ài)梅; 張永昌; 鄧勝?gòu)?qiáng)

          • 9、基于Fluent的半導(dǎo)體濕法腐蝕過(guò)程中的廢氣排放流場(chǎng)研究

            作者:李燕玲; 黃鑫亮; 王勇威; 郭立剛; 王文麗; 夏楠君

          • 10、硅晶片電阻率測(cè)量技術(shù)的研究

            作者:秦偉亮; 常耀輝; 戚紅英; 竇連水

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備期刊評(píng)價(jià)分析

          年發(fā)文量和被引次數(shù)
          影響因子和立即指數(shù)

          電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備期刊評(píng)價(jià)報(bào)告

          年份 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
          被引次數(shù) 258 268 266 287 232 274 301 272 337 318
          影響因子 0.12 0.15 0.11 0.09 0.09 0.1 0.23 0.22 0.3 0.38
          立即指數(shù) 0.03 0.03 0.02 0.03 0.01 0.01 0.02 0.03 0.04 0.04
          發(fā)文量 199 229 230 196 98 102 95 90 90 91
          被引半衰期 5.87 5.59 5.82 6.52 7.2 7.57 6.96 8.4 7.9 7.71
          引用半衰期 6.76 7.13 7.43 7.04 9.35 8.7 8.75 9.55 8.26 6.91
          期刊他引率 0.85 0.78 0.83 0.86 0.93 0.89 0.87 0.88 0.91 0.86
          平均引文率 3.6 2.5 2.5 2.5 4.4 4.3 5.9 5.4 5 4.9

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